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泰瑞达/Teradyne Ultraflex 半导体测试仪器

测试系统专为高性能数字化和 SoC 而改进

UltraFLEX 测试系统采用业内领先的软件,具有测试复杂的片上系统 (SoC) 设备所需的性能和精度,可显著降低测试成本并加快产品上市速度。 若您的器件组合以及设定的产出率目标,对于速度、精度、频率覆盖范围和工位数有极高的要求.
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UltraPin1600 高密度高速数字接口为每个板卡提供了 128 或 256 个通道,测试覆盖率高达 2.2Gbps。 UltraPin1600 实现了泰瑞达突破性的多核、基于硬件的协议感知能力,允许将单个引脚组保存到设备数据速率和时序中,并消除了编程标准数据总线所需的数字测试向量。

专用硬件带来了同周期源同步能力和“步进选通”时序测量功能,在需要时可为高速 DDR 和其他关键应用提供量产测试能力。 UltraPin1600 测试程序还兼容早期的 UltraPin800 和 HSD1000 数字选配件。

UltraWave12G/UltraWave24 高端口数 RF 选配件提供了最多达 96 个通用测试向量 RF 端口,具有载波频率和调制带宽,可覆盖先进的蜂窝网络和连接性标准。 UltraWave 选配件提供的精度和相位噪声性能不亚于、甚至优于现有高性能的工作台设备,并集成了板载波形发射和接收,以消除额外的测试设备板卡需求。 UltraFLEX ESA 软件工具包和 UltraDSP1 选配件提供了行业标准的调制和解调工具,可运行在最多达 32 个专用处理内核上,通过专用高速数据总线自动下载数据,以实现轻松关联行业标准并尽可能提高的产能。

UltraWaveMX44 和 UltraWaveMX20 板卡能够将新兴毫米波应用的半导体器件更快推向市场,同时提高产品良率。 MX44 及 MX20 对 UltraWave24 能力进行了扩展,可全面覆盖 IoT、WiFi、LTE、超宽带和 5G 标准等测试应用,同时保持完全的 DIB 和对接兼容性。


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