 |
V93000
Advantest
0512-68050516-8015
18914031336
1931048209
Advantest
可销售, 可租赁, 可维修, 可回收
V93000凭借其可扩展的平台架构，通过灵活的机台配置实现各种类型芯片的测试，一台设备即可满足从低成本的IoT芯片到高端的诸如汽车电子类、高集成度多核处理器等芯片的测试需求。 PS1600数字板卡、AVI64板卡、高集成度的RF射频板卡、模拟混合信号板卡、DPS板卡和VI板卡均拥有通用的测试通道架构，帮助客户实现更大的测试覆盖率、加快客户芯片上市时间，让测试环节更加经济高效。满足目前的测试需求不仅需要创新技术，更需要可扩展的系统架构，从而确保设备拥有更长的使用寿命，为客户的投资带来回报。
覆盖的数字领域，从晶圆结构性测试到高端特性分析测试，从消费领域到高端应用领域，从移动APU到GPU/CPU和AI芯片。所有这些都可以在同一个平台完成，平台的通用性和多功能性限度地使客户受益。
单芯片多功能设计，以及为延长移动设备的电池使用寿命采用的低功率设计，都推动了行业新技术节点的形成。数字芯片（逻辑和存储）引领行业内的工艺技术改进。随着集成度的提高，逻辑测试内容不断增加，测试数据量也不断增长。 基于SerDes（如PCIe、USB、HDMI...）的超高速I/O技术，正逐渐被应用于大容量消费领域，对测试的经济性、测试覆盖率和测试策略都提出了挑战。新技术总是伴随着新的故障机制，因而先进的晶圆调试和在工艺和设备升级期间的有效良率学习，成为市场竞争中不可或缺的必要条件。3D封装技术的新趋势要求更高的晶圆测试覆盖率。与芯片设计软件的无缝集成，实现从设计到测试和测试到设计的流程和过程的完全自动化，均是取得成功的关键。
先进的板卡架构满足了高并行性和大规模多同测数的测试需求，使客户能既经济又高效地测试当前甚至未来几代的通信芯片。
为了与引领下一代5G无线通信的半导体技术保持同步，测试机对射频和混合信号IC的测试能力在并行性和单位时间产能方面都必须达到新高度。爱德万测试V93000平台的Wave Scale系列板卡支持多芯片和芯片内的高度并行测试，可显著降低测试成本，并缩短芯片的上市时间。
Wave Scale RF和Wave Scale MX板卡帮助搭建了5G设备的整体测试解决方案， 为当前和新兴 5G NR（3GPP新无线电）、LTE、LTE-Advanced和LTE-A Pro 等智能手机以及LTE-M、WLAN、GPS、ZigBee、蓝牙和物联网等应用中使用的IC提供高效测试解决方案。先进的板卡架构能满足多通信标准或多路通信芯片的高度并行测试需求，从而实现更高的同测效率和更低的测试成本。
V93000 PAC解决方案提供了一套可满足电源、模拟和控制器IC的不同测试需求的仪器。PAC解决方案具有高通道密度、通用功能和精确的驱动和测量能力，能够在多同测数测试中程度地节省测试成本（CoT）。
为了延长移动设备的电池使用寿命，电源电压要下降，在测试中就要求的电压驱动和低漏电电流测量能力。
除此之外，用于便携式、工业和汽车应用的新一代快速充电器技术推动了对大功率的需求，同时要求具备测试电压和充电电流都能逐步提升的能力。
不断发展的半导体集成趋势导致了复杂的I/O结构的出现，要求在同一芯片通道上连接具有模拟、混合信号和数字能力的通用ATE资源。
AVI64、FVI16和PowerMUX板卡进一步扩展了V93000测试平台的使用范围，具有优异的功能特性，例如：
· 高密度测试单元，实现更经济的并行测试
· 通用测试通道，集成了AWG、DGT、DigIO、DiffVM、TMU、高功率功能测试单元
· 与向量同步测量，实现单位时间产能
· 浮动源设计，实现高低段结构的芯片测试
· 数字反馈环路设计，实现灵活和快速的负载调整
板卡简介：
https://www.advantest.com/cn/products/soc/v93000.html
V93000凭借其可扩展的平台架构，通过灵活的机台配置实现各种类型芯片的测试，一台设备即可满足从低成本的IoT芯片到高端的诸如汽车电子类、高集成度多核处理器等芯片的测试需求。 PS1600数字板卡、AVI64板卡、高集成度的RF射频板卡、模拟混合信号板卡、DPS板卡和VI板卡均拥有通用的测试通道架构，帮助客户实现更大的测试覆盖率、加快客户芯片上市时间，让测试环节更加经济高效。满足目前的测试需求不仅需要创新技术，更需要可扩展的系统架构，从而确保设备拥有更长的使用寿命，为客户的投资带来回报。
覆盖的数字领域，从晶圆结构性测试到高端特性分析测试，从消费领域到高端应用领域，从移动APU到GPU/CPU和AI芯片。所有这些都可以在同一个平台完成，平台的通用性和多功能性限度地使客户受益。
单芯片多功能设计，以及为延长移动设备的电池使用寿命采用的低功率设计，都推动了行业新技术节点的形成。数字芯片（逻辑和存储）引领行业内的工艺技术改进。随着集成度的提高，逻辑测试内容不断增加，测试数据量也不断增长。 基于SerDes（如PCIe、USB、HDMI...）的超高速I/O技术，正逐渐被应用于大容量消费领域，对测试的经济性、测试覆盖率和测试策略都提出了挑战。新技术总是伴随着新的故障机制，因而先进的晶圆调试和在工艺和设备升级期间的有效良率学习，成为市场竞争中不可或缺的必要条件。3D封装技术的新趋势要求更高的晶圆测试覆盖率。与芯片设计软件的无缝集成，实现从设计到测试和测试到设计的流程和过程的完全自动化，均是取得成功的关键。
先进的板卡架构满足了高并行性和大规模多同测数的测试需求，使客户能既经济又高效地测试当前甚至未来几代的通信芯片。
为了与引领下一代5G无线通信的半导体技术保持同步，测试机对射频和混合信号IC的测试能力在并行性和单位时间产能方面都必须达到新高度。爱德万测试V93000平台的Wave Scale系列板卡支持多芯片和芯片内的高度并行测试，可显著降低测试成本，并缩短芯片的上市时间。
Wave Scale RF和Wave Scale MX板卡帮助搭建了5G设备的整体测试解决方案， 为当前和新兴 5G NR（3GPP新无线电）、LTE、LTE-Advanced和LTE-A Pro 等智能手机以及LTE-M、WLAN、GPS、ZigBee、蓝牙和物联网等应用中使用的IC提供高效测试解决方案。先进的板卡架构能满足多通信标准或多路通信芯片的高度并行测试需求，从而实现更高的同测效率和更低的测试成本。
V93000 PAC解决方案提供了一套可满足电源、模拟和控制器IC的不同测试需求的仪器。PAC解决方案具有高通道密度、通用功能和精确的驱动和测量能力，能够在多同测数测试中程度地节省测试成本（CoT）。
为了延长移动设备的电池使用寿命，电源电压要下降，在测试中就要求的电压驱动和低漏电电流测量能力。
除此之外，用于便携式、工业和汽车应用的新一代快速充电器技术推动了对大功率的需求，同时要求具备测试电压和充电电流都能逐步提升的能力。
不断发展的半导体集成趋势导致了复杂的I/O结构的出现，要求在同一芯片通道上连接具有模拟、混合信号和数字能力的通用ATE资源。
AVI64、FVI16和PowerMUX板卡进一步扩展了V93000测试平台的使用范围，具有优异的功能特性，例如：
· 高密度测试单元，实现更经济的并行测试
· 通用测试通道，集成了AWG、DGT、DigIO、DiffVM、TMU、高功率功能测试单元
· 与向量同步测量，实现单位时间产能
· 浮动源设计，实现高低段结构的芯片测试
· 数字反馈环路设计，实现灵活和快速的负载调整
板卡简介：
https://www.advantest.com/cn/products/soc/v93000.html
